新型SmartMX也是第一款配备了Secure Fetch技术的智能卡控制器，其显著加强了芯片的硬件安全。这种恩智浦特有的安全技术增加了对故障攻击防范措施，尤其是在光分析攻击的情况下，因此非常便于用户开发高安全性的软件。一般的芯片解密技术很难对其进行破解
台湾雷凌科技最近发布集支持802.11n的RF电路和PCIe接口于一枚芯片的IC，台湾雷凌科技(Ralink Technology)发布了把支持IEEE 802.11n Draft 4.0的RF电路和PCI Express（PCIe）接口电路集成在一个芯片上的IC“RT309x”系列。同时还发布了把RF电路和USB接口电路集成在一个芯片上的“RT307x”系列。两系列均可用于笔记本电脑和设备的嵌入用途，以及通过USB连接的加密狗型无线LAN适配器等
PCB设计行业快讯称：8月29日，魏德米勒电联接（苏州）有限公司举行五周年庆及新厂房开业典礼，苏州市委常委、副市长周伟强，高新区工委委员、管委会副主任王蔼先，魏德米勒集团监事会主席克里斯汀犯撬嫉瘸鱿斓浠疃?
周伟强代表苏州市政府对魏德米勒电联接（苏州）有限公司五周年庆典及新厂房开业表示祝贺，周伟强说，魏德米勒电联接（苏州）有限公司在高新区发展5年来，取得了辉煌的业绩，如今新厂房的开业更是充分表明了公司对苏州、尤其是高新区投资环境的信任。
前不久Spansion公司对媒体宣布，称其已与中芯国际签定协议扩大代工范围，即新添了43纳米的生产。
Spansion公司作为传统的NOR型闪存的主要供应商，早就与中芯国际展开合作，签定了65纳米代工协议，现在又将该协议扩展到在300毫米晶圆上进行43纳米的MirrorBit Ornand2内存生产，以作为上述计划的一部分。凭借该公司的MirrorBit电荷捕捉技术，MirrorBit Ornand2被设计用于支持更快的写入性能和更广泛的密度。
联茂电子募集这笔3亿元NTD的目的，主要在于偿还银行借款及对东莞联茂公司的新增长期股权投资。
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯
——生产快速增长。1-5月，电子工业累计完成工业总产值（现价）16597亿元，同比增长19.6％，增速比上年同期加快3.8个百分点。工业增加值同比增长17.8％，增速加快2.5个百分点。产销率为97.78％，与上年同期持平，处于较高水
